日前，紅魔 11 Air（NX799J）已經獲得了工信部進網許可，部分參數(shù)及證件照現(xiàn)已公示。

證件照顯示，新機依然保持了硬朗外觀風格，背部采用透明背殼+裝飾板設計。


從側視圖來看，紅魔11 Air還保留了標志性的主動散熱結構。


結合此前爆料，紅魔 11 Air 采用一塊 6.85 英寸 2688×1216 OLED 直屏，尺寸為 163.82×76.54×7.85mm，重 207g。

其他方面，該機將搭載高通驍龍 8 至尊版處理器，采用了一塊 7000mAh 電池（額定容量 6780mAh），提供了 12/16/24GB 內存、256/512/1TB 機身存儲；前置 16MP 自拍攝像頭，后置 50MP 主攝 + 8MP 超廣角鏡頭。


目前暫不清楚這款新品的具體發(fā)布時間以及價格信息。

作為參考，紅魔 11 Pro 系列于今年 10 月發(fā)布，售價 4999 元起。

據(jù)介紹，紅魔 11 Pro 系列是行業(yè)首款風水雙冷手機（僅 Pro+ 版本），內部配備 AI 服務器同款散熱液，液態(tài)范圍 -60℃~108°C，無需擔心低溫環(huán)境，行業(yè)首創(chuàng)超低溫鍵合工藝、獨家高分子緩沖材料，采用獨家微型陶瓷泵，功耗低至 80mW，輸出壓力達 100kPa。


紅魔 11 Pro 手機還配備“馭風 4.0”主動散熱風扇，具備行業(yè)最快的 24000r / min 轉速，支持 IPX8 滿級防水，應用屏下高導石墨烯、復合液態(tài)金屬等材料，配合瀑布風道 3.0，實現(xiàn)貫穿式散熱。

同時這款手機還擁有“雙軌散熱”，可將 SOC 產生的熱量“兵分兩路”，分別直接散熱至風道 / 風扇、液金 / VC / 風道 / 風扇，相比單軌散熱效率提升 120%，溫度下降 6℃，整套系統(tǒng)名為“ICE 魔冷散熱系統(tǒng)”，號稱“最強散熱風向標”。