說起保密工作做得相對較差的手機廠商，大概就是蘋果了。

雖說 iPhone 17 系列才剛發(fā)了兩個月，但是 iPhone 18 系列的水管就已經(jīng)爆了，到目前為止，被傳出的升級點數(shù)量來到了十個。
一、靈動島縮小
在明年的 iPhone 18 系列中，蘋果將進一步縮小靈動島，但僅限于 Pro 版本。

最初是在今年 3 月，馬克?古爾曼放出消息，稱 iPhone 18 Pro 系列的“靈動島”更小，屏幕將只保留前攝的一個單孔，F(xiàn)ace ID 實現(xiàn)屏下化。
后續(xù)，The Information、Ross Young 均發(fā)布了類似報道，但都表示靈動島區(qū)域只是縮小，而非去除。

原因在于部分面板下的 Face lD 元件仍然保留在“藥丸”區(qū)域內(nèi)，而不是透明。

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二、透明后蓋
在今年的 iPhone 17 Pro 系列上，蘋果將背板設計煥新，變?yōu)椤安Ａ?+ 金屬”拼接。

而在 iPhone 18 Pro 系列中，蘋果有望繼續(xù)帶來新元素 —— 透明。

在今年 9 月，微博博主在前瞻中透露，iPhone 18 Pro 系列的工程機在大體設計上保持不變，維持橫向大矩陣后置鏡頭模組，三攝鏡頭排列也與 17 Pro 系列一樣。
但是，后蓋拼接玻璃，會帶有一點透明設計。

而在今天（11 月 7 日），該博主再度確認 iPhone 18 Pro 系列后蓋有透明設計。

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三、鋼電池
同樣是在今天的博文中，博主還爆料稱 iPhone 18 Pro Max 會首次采用鋼殼電池。

與傳統(tǒng)的塑料電池相比，鋼殼電池更抗沖擊，并能更有效地將熱量傳導出去，同時其剛性外殼有助于保持內(nèi)部結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定。

不過，盡管鋼殼電池在安全性、散熱和壽命方面有優(yōu)勢，但弊端是增加手機的重量。

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四、可變光圈
想必不少IT之家家友都聽說了，iPhone 18 Pro 系列將是首款配備可變光圈技術(shù)的蘋果手機。

說起可變光圈，大家應當不會陌生，畢竟三星、華為、小米等手機都運用過了。

通過可變光圈鏡頭，可根據(jù)拍攝環(huán)境靈活調(diào)整真實景深，實現(xiàn)更多樣化的照片風格。

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五、首發(fā)臺積電 2nm 工藝
還記得在初期，曾有傳聞稱蘋果 A20 系列芯片將維持 3nm 工藝，但后續(xù)郭明錤等多個消息源都明確，A20 要首發(fā)臺積電 2nm 工藝。

并且在工藝迭代的同時，還將采用臺積電更新的晶圓級多芯片模塊芯片封裝技術(shù)。在這種新設計下，RAM 將直接與 CPU、GPU 和神經(jīng)網(wǎng)絡引擎集成在芯片晶圓上，而不是位于芯片旁邊并通過硅中介層連接。
得益于此，A20 芯片不僅將在運算速度和能效上實現(xiàn)顯著提升，還有望提升整體運算及 AI 功能的效率，更能有效降低功耗，延長電池續(xù)航，并進一步壓縮芯片體積，為 iPhone 內(nèi)部設計帶來更多靈活空間。
但需要注意的是，2nm 工藝的成本會暴漲，單價可能高達 280 美元，較上代的增幅達 86.67%。

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六、配備 C2 芯片
不只是主芯片煥新，基帶芯片亦會迭代，爆料顯示 iPhone 18 全系會全面換用自研的第二代 5G 基帶芯片 C2。

但是與 A20 所用的 2nm 不同，C2 還是停留在 4nm 工藝進行量產(chǎn)。

該芯片會成為蘋果首款同時支持毫米波和 Sub-6GHz 兩種 5G 網(wǎng)絡頻段的自研基帶芯片。相較于前代 C1 和 C1X，將極大地提升網(wǎng)絡連接速度和適用范圍。

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七、全系 12GB 運行內(nèi)存
在今年的 iPhone 17 系列中，Pro / Max 配備的是 12GB 運行內(nèi)存，標準版用著“低人一等”的 8GB。

好在在 iPhone 18 系列中，全系會對齊顆粒度，12GB 會下放至標準版。

據(jù)知情人士透露，iPhone 18 系列會首發(fā)大內(nèi)存的 6 通道 LPDDR5X，開始在性能板塊發(fā)力。

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