FPGA催生百億美元市場(chǎng)，AMD全棧產(chǎn)品布局領(lǐng)跑。

當(dāng)下，AI已進(jìn)入落地應(yīng)用的加速期，從云端訓(xùn)練、邊緣推理到工業(yè)控制、智能終端等多元場(chǎng)景都在加速滲透。與之相伴的是，不同AI場(chǎng)景對(duì)算力、功耗及靈活性的需求差異愈發(fā)明顯。

其中，伴隨越來(lái)越多的智能設(shè)備在邊緣側(cè)部署、萬(wàn)物互聯(lián)加速實(shí)現(xiàn)，邊緣AI正迎來(lái)規(guī)模化爆發(fā)的關(guān)鍵階段，作為終端實(shí)現(xiàn)本地智能運(yùn)行與實(shí)時(shí)決策的核心支撐，其產(chǎn)業(yè)價(jià)值日益凸顯。

在此背景下，AMD正在不斷豐富自適應(yīng)與嵌入式計(jì)算產(chǎn)品組合，基于卓越的性能、靈活的適配能力與極致功耗優(yōu)化的技術(shù)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，為各行各業(yè)提供精準(zhǔn)匹配場(chǎng)景需求的差異化價(jià)值。

自三年多前收購(gòu)賽靈思至今，AMD已經(jīng)構(gòu)建起包含CPU、GPU、FPGA及自適應(yīng)SoC的完整產(chǎn)品組合，持續(xù)推動(dòng)圍繞著高性能和自適應(yīng)計(jì)算的技術(shù)創(chuàng)新，以獨(dú)特優(yōu)勢(shì)引領(lǐng)下一波智能互聯(lián)系統(tǒng)發(fā)展的浪潮。

這一節(jié)點(diǎn)，智東西/芯東西總編輯張國(guó)仁在「見(jiàn)智」欄目中獨(dú)家對(duì)話了AMD大中華區(qū)嵌入式業(yè)務(wù)銷(xiāo)售高級(jí)總監(jiān)酆毅，聚焦AMD以FPGA為基石拓展的自適應(yīng)和嵌入式計(jì)算平臺(tái)，深入探討AMD正如何與中國(guó)客戶及生態(tài)伙伴攜手推進(jìn)邊緣智能的發(fā)展，讓前沿技術(shù)真正的落地生根，共創(chuàng)共贏。

智東西高端訪談欄目「見(jiàn)智」旨在對(duì)話全球科技行業(yè)頭部企業(yè)領(lǐng)軍人物，探討AI產(chǎn)業(yè)未來(lái)。

01.

FPGA催生100億美元市場(chǎng)

AMD領(lǐng)跑

1985年，賽靈思聯(lián)合創(chuàng)始人Ross Freeman發(fā)明全球首款商用現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）XC2064芯片，徹底重塑了半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的邏輯。

酆毅提到，F(xiàn)PGA對(duì)整個(gè)行業(yè)的影響深遠(yuǎn)，讓“可重編程硬件”概念成為現(xiàn)實(shí)，這種靈活性不僅推動(dòng)了無(wú)晶圓廠模式興起，也加快了產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和創(chuàng)新節(jié)奏。

時(shí)至今日，經(jīng)過(guò)40年發(fā)展周期，F(xiàn)PGA已經(jīng)催生了價(jià)值超過(guò)100億美元的全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模，而AMD始終是其中的頭部企業(yè)。

2022年收購(gòu)賽靈思至今，AMD已構(gòu)建起包含CPU、GPU、FPGA及自適應(yīng)SoC的完整產(chǎn)品組合，在應(yīng)用端，AMD FPGA和自適應(yīng)SoC已經(jīng)在通信、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)、視覺(jué)、機(jī)器人、醫(yī)療、汽車(chē)等千行百業(yè)應(yīng)用。

站在AI發(fā)展的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，F(xiàn)PGA正迸發(fā)出新的生命力。

酆毅認(rèn)為，從架構(gòu)上來(lái)看，未來(lái)的計(jì)算系統(tǒng)會(huì)愈發(fā)依賴于CPU、GPU、AI引擎等的多元協(xié)同，而FPGA的天然優(yōu)勢(shì)使其成為連接各類(lèi)計(jì)算單元的理想橋梁。

例如在邊緣和物理AI發(fā)展中，F(xiàn)PGA能為高階輔助駕駛、工業(yè)機(jī)器人、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域，提供低延時(shí)和高能效的推理能力，面對(duì)6G通信、氣候模擬、藥物研發(fā)等前沿計(jì)算領(lǐng)域，提供高性能、可定制硬件支持。

在此基礎(chǔ)上，AMD正從軟硬件入手。酆毅稱，把不同技術(shù)整合到一顆芯片中一直是AMD的價(jià)值主張，如今AMD正持續(xù)推動(dòng)圍繞著自適應(yīng)計(jì)算技術(shù)創(chuàng)新，以獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)引領(lǐng)下一波智能互聯(lián)系統(tǒng)發(fā)展的浪潮。

02.

全棧式產(chǎn)品布局

看好邊緣AI發(fā)展?jié)摿?/span>

AI技術(shù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)已成為當(dāng)下產(chǎn)業(yè)核心焦點(diǎn)。隨著技術(shù)突破、多元應(yīng)用場(chǎng)景加速落地，疊加各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮，不同行業(yè)對(duì)計(jì)算能力提出了更加差異化的需求，這為AMD等核心計(jì)算廠商帶來(lái)了機(jī)遇也提出了更多挑戰(zhàn)。

面對(duì)飛速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，AMD的底氣就是，他們已經(jīng)形成了全面的可擴(kuò)展嵌入式產(chǎn)品組合。

酆毅談道，目前AMD的產(chǎn)品涵蓋FPGA、自適應(yīng)SoC、x86嵌入式和半定制化芯片解決方案，并不斷加大對(duì)x86嵌入式CPU業(yè)務(wù)的戰(zhàn)略投入，在端到端自適應(yīng)和嵌入式計(jì)算產(chǎn)品組合中加速推出新產(chǎn)品。

在傳統(tǒng)FPGA方面，第二代AMD Versal AI Edge和Prime系列自適應(yīng)SoC正加速邁向量產(chǎn)，該處理器集成AI引擎和可編程邏輯，非常適合邊緣AI和實(shí)時(shí)響應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。

此外，其采用16nm FinFET技術(shù)的成本優(yōu)化型FPGA首批三款器件也已投入量產(chǎn)、開(kāi)放訂購(gòu)。酆毅稱，這是一項(xiàng)重要的里程碑，標(biāo)志著AMD開(kāi)始面向中低端市場(chǎng)提供成熟的小型FPGA的解決方案。

在嵌入式x86方面，AMD發(fā)布了多款基于Zen 5架構(gòu)的處理器，包括EPYC嵌入式9005系列、EPYC嵌入式4005系列和銳龍嵌入式9000系列。

為了提升處理器與場(chǎng)景的適配度，AMD還針對(duì)其進(jìn)行了全面優(yōu)化。酆毅提到，此舉是希望通過(guò)先進(jìn)的統(tǒng)一架構(gòu)和差異化的功能，為客戶提供兼顧性能、能效、長(zhǎng)期可靠性和支持的嵌入式解決方案。

如今，隨著越來(lái)越多的智能設(shè)備在邊緣側(cè)部署、萬(wàn)物互聯(lián)正在加速實(shí)現(xiàn)，邊緣AI正迎來(lái)規(guī)模化爆發(fā)的關(guān)鍵階段。在酆毅看來(lái)，邊緣智能是未來(lái)計(jì)算發(fā)展的重要增長(zhǎng)動(dòng)力，因?yàn)檫吘堿I是實(shí)現(xiàn)終端設(shè)備進(jìn)行本地智能和實(shí)時(shí)決策的關(guān)鍵。

可以看到，AMD正為邊緣AI規(guī)模化爆發(fā)的產(chǎn)業(yè)浪潮積勢(shì)而動(dòng)。AMD的自適應(yīng)和嵌入式計(jì)算平臺(tái)，不僅具備靈活的AI部署能力，還可以滿足邊緣場(chǎng)景對(duì)低功耗、高實(shí)時(shí)性、定制化的嚴(yán)格要求。

正如酆毅所說(shuō)，目前AMD的嵌入式業(yè)務(wù)不再局限于傳統(tǒng)FPGA，而是要適應(yīng)各種邊緣應(yīng)用的多樣性算力需求，然后通過(guò)將FPGA和自適應(yīng)SoC與CPU、NPU、GPU進(jìn)行深度融合，打造出面向邊緣側(cè)協(xié)同的產(chǎn)品組合。

03.

以“全生命周期價(jià)值”

成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合鎖定客戶

對(duì)于企業(yè)而言，過(guò)硬的產(chǎn)品性能固然重要，但想要留住客戶還需要全生命周期的長(zhǎng)期價(jià)值。

除了上述全棧產(chǎn)品布局的核心優(yōu)勢(shì)，AMD的制勝秘訣還包括兩點(diǎn)：一是構(gòu)建高性價(jià)比的成本優(yōu)化型解決方案組合，二是提供長(zhǎng)期穩(wěn)定的技術(shù)支持服務(wù)。

首先，尤其在邊緣端，企業(yè)的需求多集中于低功耗、低成本、體積小。因此，AMD提供了成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合，酆毅特別提到，AMD成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合不僅是一個(gè)產(chǎn)品、一顆芯片，而是涵蓋多系列、多制程的產(chǎn)品組合，讓企業(yè)能在其中找到適應(yīng)各類(lèi)應(yīng)用的產(chǎn)品。

▲成本優(yōu)化型產(chǎn)品系列

這一產(chǎn)品組合中的最新產(chǎn)品就是AMD Spartan UltraScale+ FPGA，其專(zhuān)門(mén)為降低功耗、成本、保持高性能而設(shè)計(jì)，且還會(huì)提供靈活的I/O、PCIe接口、集成內(nèi)存和系統(tǒng)監(jiān)控。同時(shí)，AMD還提供了不同的架構(gòu)，使企業(yè)能夠根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景在尺寸、功能之間靈活選擇。

值得一提的是，企業(yè)還能根據(jù)自身產(chǎn)品布局選擇不同級(jí)別的AMD成本優(yōu)化系列產(chǎn)品進(jìn)行組合，還能復(fù)用現(xiàn)有的IP資源簡(jiǎn)化驗(yàn)證流程。

其次是提供持續(xù)技術(shù)支持，嵌入式領(lǐng)域諸多行業(yè)對(duì)芯片的穩(wěn)定性、長(zhǎng)期運(yùn)行要求極高，如汽車(chē)、通信、能源等領(lǐng)域，甚至需要芯片在嚴(yán)苛的環(huán)境下持續(xù)運(yùn)行數(shù)年以上。

因此，AMD宣布將延長(zhǎng)所有AMD 7系列器件生命周期至2040年、延長(zhǎng)UltraScale+器件生命周期至2045年，酆毅說(shuō)，這就意味著到時(shí)AMD仍有18個(gè)系列、150多款器件在產(chǎn)，且有些器件從發(fā)布起總計(jì)將供貨28年。此外，AMD還宣布對(duì)AMD Spartan 6 FPGA的支持將至少延長(zhǎng)到2030年、最新銳龍嵌入式9000系列將提供長(zhǎng)達(dá)10年的供貨和可靠性的保障。

在全棧產(chǎn)品布局、技術(shù)攻關(guān)與持續(xù)性的技術(shù)保障、出貨周期布局下，AMD正推動(dòng)邊緣智能深度落地。

04.

結(jié)語(yǔ)：邊緣AI爆發(fā)前夜

從產(chǎn)品到生態(tài)全棧布局

為了加速自適應(yīng)和嵌入式技術(shù)的發(fā)展與創(chuàng)新，AMD持續(xù)舉辦AMD自適應(yīng)和嵌入式計(jì)算技術(shù)日，以向客戶傳遞其最新進(jìn)展，展示AMD和生態(tài)伙伴在各個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。

今年12月，AMD還將舉辦多場(chǎng)技術(shù)日活動(dòng)，12月2日臺(tái)北站、12月16日和17日深圳站活動(dòng)，將為硬件和軟件的算法開(kāi)發(fā)人員、系統(tǒng)架構(gòu)師、項(xiàng)目管理人員提供線下交流的平臺(tái)，以提升其設(shè)計(jì)和應(yīng)用效能。

最后，AMD在FPGA領(lǐng)域的長(zhǎng)期投入與清晰路線圖，印證了自適應(yīng)和嵌入式計(jì)算在AI、工業(yè)、智慧城市等關(guān)鍵領(lǐng)域不可替代的價(jià)值，更使其全棧布局在AI時(shí)代持續(xù)釋放核心競(jìng)爭(zhēng)力，成為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要推手。